溫度循環試驗是將樣品放在高低溫交變濕熱試驗箱中，使樣品處于不斷循環變化的高溫與低溫作用下，利用不同材料熱膨脹系數的不同，使試樣因熱應力的作用而產生形變；不斷拉伸與擠壓的過程中，存有缺陷的地方在應力提升的作用下，隨著溫度循環的加載而不斷擴展，終發展成失效(圖1)。因此，通過溫度循環試驗可以高效且充分地放大產品的潛在缺陷，以剔除易早期失效的產品。該試驗主要用于電子組件的電氣性能、機械性能等測試。

    目前，在溫度循環試驗中運用得比較多的標準是MIL- STD-883G 1010。 8、JESD22-A104-B以及GB/T2423-2002[4]。MIL-STD883G是美國軍標《微電子器件試驗方法標準》的新版本，MILSTD-883自1968年問世以來發展到今天的G版，經過了將近20次的改進，初主要是針對軍工設備的，其內容涉及到微電。子器件的材料檢測和控制，設計檢驗的控制，工藝檢驗和控制，篩選、鑒定和質量一致性等各個領域，對微電子器件可靠性的提高有著重要的作用。現今，MIL- STD-883已作為許多國家標準的藍本而用于高可靠性的微電子器件試驗中。例如，我國的國軍標GJB548-88是以1983年的MIL STD-883C版為藍本，G]B548-96是以1991年的D版為藍本制定的。