影響元器件貯存期的因素
作者：
網(wǎng)絡
編輯：
瑞凱儀器
來源：
網(wǎng)絡
發(fā)布日期： 2020.06.27
決定元器件有效貯存期的長短與以下三個因素息息相關：
（1）元器件的質量（設計、工藝和材料），是保證元器件在有效貯存期質量與可靠性不會大幅退化的基礎條件；
（2）元器件貯存的環(huán)境條件；
（3）元器件貯存后的合格判據(jù)。
在大多數(shù)元器件的總規(guī)范和詳細規(guī)范中均規(guī)定了元器件的貯存環(huán)境，如SJ331規(guī)定了半導體集成電路貯存的環(huán)境條件為：-10℃～＋40℃、RH≤80%；美軍標對于半導體集成電路貯存環(huán)境的溫度范圍為-65℃~+150℃。但這些標準中規(guī)定的只是不允許超過范圍的貯存環(huán)境，而不是元器件貯存的佳環(huán)境。
GB4798.1則規(guī)定對于存放精密儀器、元器件的倉庫環(huán)境級別為級，環(huán)境條件為：20℃～25℃；RH為20%～70%；氣壓為70kPa～106kPa。
QJ2222A則規(guī)定了通用貯存環(huán)境和特殊貯存環(huán)境兩類條件。通用貯存環(huán)境標準明確了元器件應貯存在清潔、通風、無腐蝕氣體并有溫度和相對濕度控制的場所，溫度及相對濕度見表1所示。
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